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エッチングされたICリードフレーム
リードフレームはICチップを搭載し、内部回路と外部回路を接続します。選択的な銀めっき処理により、銀の使用量とお客様のコストを削減できます。
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製品説明
このエッチング加工されたICリードフレームは、集積回路チップのキャリアとして機能し、チップ内部の回路と外部リードを接続して完全な電気回路を構成します。高精度な化学エッチング技術により製造され、銀めっきを全面的に施すのではなく部分的な銀めっきを採用することで、原材料コストを大幅に削減しています。ピン数、基材および厚みについては、各種仕様のカスタマイズに対応可能です。
アプリケーションシナリオ
電源管理IC、車載用制御チップ、ドライバIC、コンシューマーエレクトロニクス向け半導体および産業用制御チップのパッケージングに適しています。
主要仕様
- ピン数：6L/7L/8L/9L/10L/12L/14L/16L/18L/20L/24L/28L
- 行レイアウト：1R/2R/3R/4R/5R
- 原材料：NI42、A194、C7025、SPCC、KFC
- 厚さ：0.127mm／0.152mm／0.203mm／0.254mm
- 表面処理：部分銀めっき
エッチングされたICリードフレーム
リードフレームはICチップを搭載し、内部回路と外部回路を接続します。選択的な銀めっき処理により、銀の使用量とお客様のコストを削減できます。
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